30年高端裝備綜合服務(wù)專家

新華財經(jīng)上海9月1日電（記者高少華）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷前兩年周期性下滑后，2024年逐步迎來復(fù)蘇。今年上半年，我國集成電路行業(yè)表現(xiàn)突出，芯片制造、芯片設(shè)計企業(yè)營收普遍好轉(zhuǎn)，AI成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)增長的重要力量，GPU芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片等需求快速增長，與此同時半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛，中國大陸已連續(xù)多個季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。

半導(dǎo)體市場企穩(wěn)復(fù)蘇 芯片制造企業(yè)營收逐步好轉(zhuǎn)

告別2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期后，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步迎來復(fù)蘇。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費爾表示，該季度銷售額刷新了兩年半來的記錄。

另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示：“硅晶圓市場正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴大產(chǎn)能。這種擴張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！?/span>

在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)更為突出。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達2445億塊，同比增長29.3%。

中芯國際上半年營收約262.69億元，同比增加23.2%；今年第二季度，公司營收19.0億美元，同比增長21.8%。公司預(yù)計第三季度收入環(huán)比將增長13%至15%。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績發(fā)布會上稱，公司今年全年總體格局已基本確定，目標(biāo)是銷售收入增幅超過同業(yè)的平均值，下半年銷售收入超過上半年。

華虹半導(dǎo)體上半年營收9.39億美元，凈利潤3850萬美元。公司產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度，8英寸產(chǎn)能利用率超過100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，連續(xù)兩個季度營收環(huán)比正增長。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后，在部分消費電子等領(lǐng)域帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號。第二季度，華虹半導(dǎo)體的銷售收入達到4.785億美元，毛利率為10.5%，均實現(xiàn)了環(huán)比增長?！?/span>

AI成為重要驅(qū)動力 算力芯片、HBM芯片需求劇增

從2022年ChatGPT發(fā)布以來，生成式人工智能快速興起，并由此帶動全球AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍認(rèn)為，AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能，兩者相輔相成。

隨著大模型時代加速來臨，AI行業(yè)發(fā)展越來越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長。研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，2024年全球人工智能（AI）半導(dǎo)體總收入將達到710億美元，較2023年增長33%。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》提出，2025年我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。目前，智能算力市場份額大多數(shù)被國際廠商的GPU所壟斷，近兩年國產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展，正在逐步獲得越來越多的落地應(yīng)用。

在2024世界人工智能大會上，國產(chǎn)GPU廠商燧原科技、天數(shù)智芯、摩爾線程等集中展示了各自的智能算力解決方案。近日，燧原科技國產(chǎn)萬卡集群點亮儀式在甘肅省慶陽市舉行，標(biāo)志著國產(chǎn)算力集群搭建取得了階段性成果。在AI大模型領(lǐng)域，萬卡通用算力將成為標(biāo)配。

國產(chǎn)GPU廠商景嘉微上半年實現(xiàn)營收3.5億元，同比增長1.4%；凈利潤為3415.43萬元，同比扭虧為盈。公司表示堅定看好GPU未來廣闊的發(fā)展前景，全力推進由“專用”到“專用+通用”的發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)GPU在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用方向，持續(xù)開展高性能GPU、模塊及整機等產(chǎn)品的研發(fā)。

存儲芯片行業(yè)今年同樣普遍回暖。 根據(jù)集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)報告，受惠于需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加價值產(chǎn)品崛起，預(yù)估內(nèi)存（DRAM）及閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)2024年營收將分別增加75%和77%。

多家國產(chǎn)存儲公司半年報顯示，存儲市場景氣度進一步上升。江波龍上半年實現(xiàn)營收90.39億元，同比增長143.82%，歸母凈利潤5.94億元，同比增長199.64%。佰維存儲實現(xiàn)營收34.41億元，同比增長199.64%，歸母凈利潤2.83億元，扭虧為盈。兆易創(chuàng)實現(xiàn)營收36.09億元，同比增長21.69%，歸母凈利潤5.17億元，同比增長53.88%。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步消化后，2024年上半年消費、網(wǎng)絡(luò)通信市場出現(xiàn)需求回暖，帶動公司存儲芯片的銷量和營收增長。

當(dāng)前，大模型參數(shù)指數(shù)級增長對AI服務(wù)器需求激增，而AI服務(wù)器迭代對內(nèi)存帶寬、存儲容量需求的提升使得HBM成為核心升級點。開源證券認(rèn)為，全球HBM市場規(guī)模在2023年至2027年復(fù)合增速有望達到50.9%。集邦咨詢預(yù)估2024年HBM將貢獻內(nèi)存芯片出貨量的5%和營收的20%。目前全球僅有的三家HBM供應(yīng)商，分別為韓國SK海力士、韓國三星電子和美國美光。中國廠商如武漢新芯、長鑫存儲等也在積極推進HBM國產(chǎn)化，國產(chǎn)HBM正處于“從0到1”的關(guān)鍵突破期。

半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛 中國大陸繼續(xù)成為全球最大市場

從半導(dǎo)體周期來看，隨著人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展，算力和高性能存儲芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點，也推動了集成電路裝備的需求增長。2024年第一季度，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。SEMI近期發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將達到1090億美元，創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄；2025年的銷售額將創(chuàng)下1280億美元的新高。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇形勢下，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)確定性強，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單情況良好，成長性凸顯。在前三大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，北方華創(chuàng)上半年實現(xiàn)營收123.35億元，同比增長46.38%；凈利潤27.8億元，同比增長54.54%。中微公司實現(xiàn)營收34.48億元，同比增長36.46%；新增訂單47億元，同比增長約40.3%。盛美公司實現(xiàn)營收24.39億元，同比增長49.33%；歸母凈利潤4.43億元，同比增長0.85%。

總部位于上海的萬業(yè)企業(yè)近日發(fā)布半年報顯示，2024年至今，公司獲得設(shè)備訂單約2.2億元，旗下凱世通新增5家客戶訂單，其中3家為國內(nèi)主流客戶重復(fù)訂單，2家為新增客戶訂單，是目前國內(nèi)12英寸低能大束流離子注入機產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應(yīng)商。2020年至今，公司累計在集成電路領(lǐng)域獲得訂單金額近19億元。萬業(yè)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“在行業(yè)逐漸回暖、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求和市場機遇的推動下，公司有望借助其核心裝備布局實現(xiàn)更大規(guī)模的增長?！?/span>

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