精密安裝、循環(huán)包裝、精密搬運、升級改造等全生命周期的各節(jié)點技術服務 【網站地圖】
快科技8月23日消息，根據CINNO Research最新統(tǒng)計數據，2024年上半年中國半導體項目投資金額約為5173億元人民幣，同比下降37.5%。
2024年1-6月，中國半導體行業(yè)內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2468億人民幣，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片設計投資金額為1104億人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。
半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比12.6%，同比下降55.8%。
封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。
半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長45.9%。
地域分布上，投資資金涉及23個省市，其中臺灣省、江蘇省投資資金占比超10%。
內資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
在材料領域，硅片投資占比最高，達到48.9%，投資金額為327.3億人民幣。
盡管投資金額減少，但市場趨于理性，國內晶圓廠建設加速，為國產半導體設備和材料帶來增長動力。
免責聲明：文章只做訊息的收集及分享，文章來源：快科技，版權歸原撰寫發(fā)布機構所有，如涉及侵權，請聯(lián)系我們刪除。
