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根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1062.5億美元，同比下降1%，其中晶圓加工設(shè)備的全球銷售額同比增長1%，其他前端制造設(shè)備同比增長10%。封裝設(shè)備同比下降30%，測試設(shè)備同比下降17%。中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2023年全球銷售額達(dá)到366億美元，同比增長29%。
前道制造設(shè)備企業(yè)營收增長明顯。
美國對我國先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口禁令倒逼國內(nèi)晶圓廠采購國產(chǎn)設(shè)備，自主可控的緊迫性加速了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展。北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等前道設(shè)備企業(yè)營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅提升，且歸母凈利率均在兩位數(shù)。另外，中科飛測量檢測設(shè)備歸母凈利潤大幅提升1072.38%，其前道制程客戶占比約80%，先進(jìn)封裝約15%。晶升股份作為國內(nèi)半導(dǎo)體晶體材料生長設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在晶圓廠、碳化硅的擴產(chǎn)熱潮下，業(yè)績增長強勁，2023年營收、歸母凈利潤同比增長82.7%、105.63%，2024Q1持續(xù)同比增長111.29%、507.43%。
后道封裝檢測設(shè)備企業(yè)營收同比下降。
目前，長川科技、華峰測控、聯(lián)動科技、耐科裝備2023年營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅下降。
先進(jìn)封裝設(shè)備有望成為后道設(shè)備的主要增量。
先進(jìn)封裝成為繼摩爾定律逼近極限后提升芯片性能的最優(yōu)解，也是我國對抗先進(jìn)制造封鎖后的主要手段之一，先進(jìn)封裝已成為全球封裝市場貢獻(xiàn)主要增量。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2022年的443億美元增長至2028的786億美元，2022-2028年CAGR為10.0%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場的2.1%。長川科技2024Q1營收和歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅提升，其表示在邏輯電路測試、模擬混合電路測試和功率器件測試等多領(lǐng)域逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代，分選機領(lǐng)域亦已實現(xiàn)了相當(dāng)程度的國產(chǎn)化率，對于集成電路測試裝備市場的高端需求，也開始逐步取得與海外廠商同臺競技的能力。
相比國際企業(yè)，我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)體量較小。
我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)雖有較大的進(jìn)步，但不論在技術(shù)還是規(guī)模方面，相對美國、日本企業(yè)仍有巨大差距。全球TOP1荷蘭ASML為光刻機巨頭，2023年營收299億美元，同比提升35.0%，我國大陸地區(qū)北方華創(chuàng)營收27.2億美元，不足其10%。美國應(yīng)用材料（AMAT）營收237.3億元，是我國大陸中微公司營收8.8億美元的近27倍。
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